等離子清洗機和等離子去膠機的區別

等離子清洗機

等離子清洗機的清洗原理是等離子體是物質的一種存在狀態,通常物質以固態、液態、氣態三種狀態存在,但在一些特殊的情況下有第四種狀態存在,如地球大氣中電離層中的物質。等離子體狀態中存在下列物質:處于高速運動狀態的電子;處于激活狀態的中性原子、分子、原子團(自由基);離子化的原子、分子;未反應的分子、原子等,但物質在總體上仍保持電中性狀態。

等離子清洗機的機理,主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看,等離子體清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發為等離子態;氣相物質被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子;產物分子解析形成氣相;反應殘余物脫離表面。

等離子清洗機的最大特點是不分處理對象的基材類型,均可進行處理,對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理,并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗

等離子去膠機

等離子去膠屬于干法去膠,需要通入氧氣。氧是首要腐蝕氣體。它在真空等離子去膠機反響室中受高頻及微波能量效果,電離發生氧離子、游離態氧原子 O*、氧分子和電子等混合的等離子體,其間具有強氧化才能的游離態氧原子 (約占 10-20%)在高頻電壓效果下與光刻膠膜反響: O2→O*+ O*, CxHy + O*→CO2↑+ H2O↑。反應后生成的 CO2 和 H2O,隨即被抽走。

等離子去膠操作方法:

將待去膠片插入石英舟并平行氣流方向,推入真空室兩電極間,抽真空到 1.3Pa,通入適量氧氣,保持反應室壓力在 1.3-13Pa,加高頻功率,在電極間產生淡紫色輝光放電,通過調節功率、流量等工藝參數,可得不同去膠速率,當膠膜去凈時,輝光消失等離子去膠機

等離子去膠影響要素:

頻率挑選:目前常用的等離子去膠機頻率為 13.56MHz及2.45GHZ ,國內市場上2.45GHZ的微波等離子比較少,通常都是用的13.56MHZ的比較多。頻率越高,氧越易電離構成等離子體。不過頻率太高,以致電子振幅比其平均自由程還短,則電子與氣體分子磕碰概率反而減少,使電離率降低。

功率影響:關于必定量的氣體,功率大,等離子體中的的活性粒子密度也大,去膠速度也快;但當功率增大到必定值,反響所能耗費的活性離子到達飽滿,功率再大,去膠速度則無顯著添加。由于功率大,基片溫度高,所以應根據技術需求調理功率。

真空度的挑選:真空度都是可以調整的,對于這一塊沒有太大要求,使用的時候調整到合適的真空度即可。恰當進步真空度,可使電子運動的平均自由程變大,因而從電場取得的能量就大,有利電離。別的當氧氣流量必守時,真空度越高,則氧的相對份額就大,發生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過高,活性粒子濃度反而會減小。

氧氣流量的影響:氧氣流量大,活性粒子密度大,去膠速率加速;但流量太大,則離子的復合概率增大,電子運動的平均自由程縮短,電離強度反而降低。若反響室壓力不變,流量增大,則被抽出的氣體量也添加,其間尚沒參與反響的活性粒子抽出量也隨之添加, 因而流量添加對去膠速率的影響也就不甚顯著。